• 32bit ARM Cortex A9架构（gòu）
  
• 高速缓存大小: 32Kbytes/32Kbytes/512Kbytes(L1Icache/L1 D cache/L2)
  
• 总线类型:  M-AXI3, AXI3-ACP, APB
  
• 最高工作频率： 925MHZ@1.1V
  
• 内置看（kàn）门狗
  

DDR3控制器性能特（tè）点：

• 支持最大速率 DDR3-1600Mpbs ,  DDR3L-1333Mbps  
  
• 支（zhī）持最大容量达 2GBytes的（de）DDR3颗粒
  
• 支持（chí）8bit和16bit数据（jù）位宽的DDR3颗粒
  
• 支持16bit和32bit的存储数（shù）据位（wèi）宽
  

外设接（jiē）口：

• 支持（chí）一组SPI NOR FLASH接口或（huò）SPI NAND FLASH接口
  
• 支持（chí）一组NAND FLASH接口
  
• 支持一组USB3.0 host 接口和一组USB2.0 OTG 接口
  
• 支持两组PCIE-2.0接口
  
• 支持两组（zǔ）I2C接口
  
• 支（zhī）持（chí）两组UART接口
  
• 支持一组SPI接口
  
• 支（zhī）持一组SD3.0/SD2.0接（jiē）口
  
• 支持两（liǎng）组MDIO接口（kǒu）
  
• 支持64根GPIO接（jiē）口
  
• 支（zhī）持（chí）一组SIM卡接（jiē）口
  
• 支（zhī）持一组（zǔ）PCM/ZSI 接口
  
• 支持PCI Express Gen2 协议，兼容PCI Express Gen1 协议（yì）
  
• 支持 RC 模式
  
• 支持（chí）pipe line接口位宽为32bit，工作（zuò）频率为125MHZ
  
• 支持AXI master 64bit 接口, 内嵌（qiàn）DMA 控制器
  
• 支持通（tōng）过APB 32bit接口（kǒu）配置寄（jì）存（cún）器
  

电气特性（xìng）：

• 芯片封装：EDHS-PBGA 484，管脚间距（jù）：1mm,封装尺（chǐ）寸（cùn）：23mm x 23mm
  
• 支持4层PCB板
  
• 主要外部电源供电：3.3V、1.5V、1.15V、1.1V
  
• 芯片环境温（wēn）度范围：-40℃~85℃
  
• 芯片最（zuì）高工作结（jié）温（wēn）：125℃
  
• 芯片最高长期工作结（jié）温：TBD
  
• 典型功耗（常温）：2.74W
  
• 全规格最大功耗（hào）（常温）：3.69W
  
• 待机功耗（常温）：1.69W