• 总交换能力20Gbps
  
• 包处（chù）理能力每秒33M个
  
• LAN侧支持4路10/100/1000 Base-T Ethernet接口，符合IEEE802.3标（biāo）准。
  
• LAN侧支持1路 10G Base-R Ethernet接口（kǒu），符合IEEE802.3标准
  
• LAN端口（kǒu）1可配置（zhì）工作于10/100/1000 Base-T或10G Base-R模式
  
• WAN侧支持一路XGPON接口，符合G.987标准
  
• 支持一组SPI NOR FLASH接口或SPI NAND FLASH接口（kǒu）
  
• 支持一组NAND FLASH接口
  
• 支持一组USB3.0 host 接口和一组USB2.0 OTG 接口
  
• 支持两（liǎng）组PCIE-2.0接口
  
• 支持两组（zǔ）I2C接口
  
• 支（zhī）持（chí）两组UART接口
  
• 支持一组SPI接（jiē）口
  
• 支（zhī）持一组SD3.0/SD2.0接口
  
• 支持（chí）两（liǎng）组MDIO接口
  
• 支持64根GPIO接口（kǒu）
  
• 支持一组SIM卡接口
  

电（diàn）气特性（xìng）：

• 芯片封装：EDHS-PBGA 484，管脚间距：1mm,封装（zhuāng）尺寸：23mm x 23mm
  
• 支持（chí）4层PCB板
  
• 主要外部电源供（gòng）电：3.3V、1.5V、1.15V、1.1V
  
• 芯片环境温（wēn）度范围（wéi）：-40℃~85℃
  
• 典型功耗（常（cháng）温）：2.74W
  
• 待（dài）机功耗（常温）：1.69W